昇陽OpenSparc 推動校園合作計畫

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昇陽今與台清交三校代表聯袂發表了合作計劃，由昇陽捐贈三校的資訊工程、電機相關學系T5210伺服器與FPGA(Field Programmable Gate Array)主機板，供其進行實作研究，並提供昇陽開原碼晶片計劃OpenSPARC的相關技術文件、教材等讓三校的教師能採用至教學課程中，希望讓校園以OpenSPARC開放出來的晶片設計資訊為基礎，進一步在其上進行晶片多執行緒(CMT)的教學與新技術的研發。

台大資工系主任郭大維表示，將會在電機系與資工系的五門課程中加入OpenSPARC的相關教學與研究專案，將以應用系統、多核心作業系統與軟硬體整合等作為課程規劃方面。清大電資學院院長徐爵民與交大資訊科學系教授楊武則表示，不會特設課程，但會在既有的課程中，加入相關內容。

OpenSPARC是昇陽在2005年12月發起的一個開原碼專案，透過釋出UltraSPARC T1處理器在電路設計上的原始程式碼，希望藉此讓軟硬體開發者能更快速開發適用該處理器技術架構的軟硬體產品。昇陽並在去(2007)年底再度釋出UltraSPARC T2處理器的程式碼等資料，延伸OpenSPARC計劃至最新版本的處理器。

一如昇陽其他產品的開原碼作法，如Java、OpenSolaris，昇陽電腦台灣區總經理白大新表示，透過開原碼，將可讓更多人接觸到昇陽的技術核心，並透過社群的力量延伸產品的價值並提高整體社群的技術能力。

在與台清交合作之前，昇陽在二月份也才剛宣佈選定台積電來生產UltraSPARC多執行緒處理器，並一同推動OpenSPARC計畫進入台灣的大專院校。而昇陽的OpenSPARC計畫目前在全球已有50多所大學加入，其中不乏史丹福、卡內基美隆等知名大學，在今年初，昇陽也與中國教育部簽約合作三年，進行教師培訓與研發等合作。

著眼嵌入式系統商機

昇陽此次與本地大學院校的合作，除了一如許多IT廠商「向下紮根」培養技術人材、擴大產品採用的作法，其實還著眼未來SPARC晶片進入嵌入式系統市場的可能商機。

事實上，昇陽此次除了與台清交合作，也與教育部「前瞻晶片系統設計人才培育先導型計劃」下之「嵌入式軟體聯盟(ESW)」子計劃攜手，推動以SPARC為基礎架構的嵌入式系統開發。

負責ESW計劃的清大資工系教授李政崑便表示，Google去年推出的手機軟體平台Android便已可採用多核心的晶片，再加上多核心顯示嵌入式系統也正在步向多核心時代，「OpenSPARC是以多核心為基礎，透過它將可讓我們能更快投入此領域，」他說。

而昇陽高層也早透露過將SPARC推向嵌入式系統市場的規劃。

昇陽在去年初便宣佈與富士通合作，擴展SPARC晶片的適用範圍，當時該公司高層也透露了對手機、網通設備等嵌入式系統的興趣，而今在台灣選擇與教育部的「嵌入式軟體聯盟(ESW)」合作，並承諾會協助校園將開發成果轉型成工業產品，顯然早前的想法已開始進入實踐階段。

不過白大新並未對此發表看法，僅表示該計劃是希望讓學校教育也能接觸到業界的最新技術，「讓學校能站在昇陽的基礎上開始發展，而不是從零開始，」白大新說。