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Agere:行動通訊 3G較WiMax有優勢
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記者曠文溱/台北報導 2005/06/30 20:33:10 半導體供應商傑爾系統(Agere System)表示,在手持裝置通訊市場,3G較WiMax有其發展優勢。

Agere System今(30)日表示將於今年底量產支援3G/2.75G的雙模手機晶片Sceptre HPU,韓國手機廠商三星(Samsung)已確定採用該產品。該公司3.5G/2.75G的雙模晶片Sceptre HPH亦會在明年中問世。

Agere System全球行動通訊部門副總裁Luc Seraphin指出,在包括電信、手持裝置、晶片廠商都投入3G業務,前者相較於WiMax已具有進入手持裝置市場的既有優勢。

3G和WiMax都是新興的無線通訊技術,兩者時常被拿來相提並論,原因在於它們都具有傳輸速率高、傳輸範圍廣的特質。以3G為例,其為電信業者為提升行動電話數據資料傳輸速度所提出新一代的行動電話系統,其傳輸速度最低為384Kbps,最高頻寬則為2M。WiMax則由晶片組大廠Intel力推,是一種無線傳輸規格,屬於IEEE 802.16的規格,能提供長達30英哩的資料連線,最快傳輸速率高達70Mbps。

雖然兩者都被視為下一代的無線通訊技術,並意圖同時佔有手持裝置和筆記型電腦市場,例如Agere上個月發表Sceptre HPU時,表示其將3G技術整合進入Sony Ericsson的新款GC95 PC卡,使用者只要將GC95 PC卡插入筆記型電腦裡的PCMCIA槽即可透過3G/2.75G/GPRS網路上網;Intel也信誓旦旦的預計,其代號為Rosendale的WiMax晶片將於2007年廣泛應用在行動(Mobile)裝置上。

但就現狀而言,Luc Seraphin認為,3G具有佔據手持裝置市場的優勢,3G手持裝置市場的生態環境(Ecosystem)業已齊備:國內電信業者如中華電信、台灣大哥大、遠傳電信等3G服務都已開台;手機廠商如Sony Ericsson、Nokia等也都已有3G手機;生產3G晶片廠商則包括了Qualcomm、德州儀器(TI)、NEC等。

相較於WiMax可能只有Intel一家大廠在推動,3G背後的推動力量是它的好幾倍。投入3G的廠商為了要回收成本,必定會催生3G市場,Luc Seraphin說。

Luc Seraphin並指出,在電信業者致力於投入3G業務的同時,WiMax如果要進入行動通訊市場,未必如Intel想見的樂觀。電信業者如果已坐收3G的成果,就不會考慮加進WiMax;即使WiMax進入行動裝置市場,電信業者必須再研擬一套計費方案,考量切換3G/WiMax時,漫遊的費率應該如何計算。這對電信業者來說都是麻煩事,他說。

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