台灣嵌入式軟硬體廠商 欲分Gphone一杯羹

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台灣多間嵌入式軟硬體業者，今（5）日宣佈合組嵌入式產業聯盟。聯盟的意義除了在於訊息交流外；部分參與的會員，亦可依照意欲著手開發的終端產品與應用，組成不同的工作小組（Special Interest Group, SIG）。目前已經組成的工作小組包括了參考平台、嵌入式軟體和系統整合三類。

值得注意的是，雖然該聯盟今日才開跑，參與工作小組的業者：晶心科技、滾雷科技、研華科技，已經鎖定了Google Android平台為目標，期望除了宏達電（HTC）以外，台灣嵌入式軟硬體廠商，亦能夠領先世界推出第一款Gphone。

上述廠商打的如意算盤即是，透過組成聯盟，增加向Google談判籌碼。期望打動後者，釋出更多關於Android平台的資訊，和開放手機聯盟(Open Handset Alliance, OHA)平起平坐。

「現階段Google釋出的是Android軟體開發工具包(software developer kit, SDK)，而架構架構，只有開放手機聯盟的成員才知道，」滾雷科技總經理劉惠玲說。

Google是在去年11月，打破外界揣測Google將推出Google Phone的傳言，反而是公布了一個開放軟體平台Android。其包含一個作業系統、中介軟體和各種應用程式。提供手機製造商和無線電信業者一個開發創新應用軟體的開放式平台。

過去，手機的加值服務都制於電信業者和硬體廠商的態度。具有專屬性。而Android則不會拘限於特定裝置，可適用許多手機廠牌的不同產品，如摩托羅拉、宏達電、三星和LG等。

Google並拉攏日本電信商KDDI、NTT DoCoMo、Qualcomm、Broadcom、宏達電、英特爾、三星、摩托羅拉、Sprint和德州儀器等30餘個成員組成一開放手機聯盟。

雖然Google點頭與否還是未知數，台灣嵌入式產業聯盟已經有了具體的工作內容。

晶心科技總經理林志明即表示，將藉由該公司的Andes N12、N10雙核心晶片做為示範平台，執行和Android平台一致的Linux作業系統。凡是有興趣的晶片廠商都能夠加入、共同討論，確認硬體架構底層支援無虞。待Android平台正式發表後，上述廠商開發出的硬體平台即能夠順利支援。

滾雷科技負責的則是嵌入式軟體的開發。劉惠玲指出，該工作小組將採用ARM架構的處理器，在嵌入式作業系統之上，開發能夠套用在Android平台上的軟體。

「一定有很多手機廠商採用Android平台，此時只有靠特殊的加值應用，才能塑造市場區隔，」劉惠玲表示後者正式滾雷目前努力的方向。

研華科技想的則不只是手機的市場。研華科技產業應用電腦事業群研發經理劉文山表示。Android平台的市場除了手機外，該公司有興趣的是將前者用在機器與機器的溝通。例如智慧自動販賣機：在附加通訊功能後，只要販賣機的商品即將告罄，補貨訊息即會自動傳送到車機上，屆時再前往補貨即可。減少人工定期到場檢視流程。

聯盟主席盧功勳表示，由於聯盟才剛剛成立，因此目前會員數僅4到5間公司參與，預計年底時可達50間。