AMD筆電策略定調：平台化

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AMD資深副總裁Rick Bergman今（1）日在台表示，雖然該公司的Fusion架構處理器要等到後（11）年才會推出市場，但是明年已經有了清楚而完整的規劃：在一般筆記型電腦端，有Danube平台因應；針對所謂的超輕薄機種和小筆電，也提供了名為Nile的平台。他指出，雖然在架構和效能表現，兩者不若Fusion一樣，有大幅的改變和提升。但是在電池續航力方面，已經可以從現有的五小時拉長到將近七小時。

他沒有回答日後AMD是否會師法英特爾的Centrino計畫，也讓OEM合作伙伴在筆記型電腦上面貼上AMD平台貼紙的提問。僅表示從數月前，AMD就展開了名為VISION平台的宣傳活動。在未來的的12個月到18個月，AMD會持續對市場宣傳平台的概念。

「我們希望以後市場看待AMD的技術，會從平台的角度，也就是晶片組結合了處理器的效能，」Bergman說。

一向鄙夷英特爾的強悍作風，非要規定硬體廠商採用全套的無線網路、晶片組和處理器的AMD；在2006年併購繪圖晶片廠商ATI後，就開始暗示了要走平台的策略。事隔一年，AMD果然發表了Puma平台，以及後續的Congo、Tigris等。

只不過，這些平台代號，恐怕只有AMD和業界人士搞得清楚，AMD並沒有大力對市場宣傳。

在打出VISION口號後，AMD自認此舉將能夠帶動筆記型電腦的市場成績：在2005年，AMD一度趁著英特爾的設計缺陷，用伺服器處理器Opteron趁虛而入，順勢帶動在筆記型電腦市場的聲威，獲得全球前五大筆電製造商的青睞；近兩年由於英特爾的覺醒，AMD的表現又持續走滑。現在在全球筆電市場的佔有率大約只有一成。

「我們不能明確說會成長到15%或更多。但是能確定的是一定會擴張佔有率，」Bergman說。

Danube平台包括了45奈米製程、代號為「Champlain」的處理器，共有雙核心、三核心及四核心的版本，支援DDR3記憶體。晶片組仍然採用RS880M北橋晶片，但將會配搭全新AMD SB820M南橋晶片。繪圖晶片將可配搭代號為「Manhattan」的Direct X11繪圖晶片。

Nile平台則搭配雙核心的45奈米Geneva處理器，支援DDR3記憶體。