德儀研發新一代手機晶片 蘋果iPhone一年過時？

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蘋果將於本周發佈有史以來被炒作得最為厲害的手機iPhone。但一年後，這些iPhone手機就過時了。

德州儀器（TI）正在加速推出第三代OMAP處理器。TI手機系統行銷全球總監Avner Goren表示，採用OMAP 3處理器的手機將於2008年上市銷售。

高階OMAP 3手機將支援720X1368的解析度，手機上的攝影頭每秒能夠拍攝1200萬畫素照片。OMAP 3手機還將提供更好的性能，在電話打進來時，觀看影片或上網等活動也不會被中斷。

升級OMPA平台對於TI相當重要。TI是手機市場上最大的處理器和通訊晶片供應商，但該市場上的競爭異常激烈。

多年來，英特爾一直試圖挑戰TI，儘管取得一些成功，但英特爾最終放棄這項業務。TI的競爭對手是包括三星在內的其他廠商。

OMAP 3平台基於65奈米的ARM Cortex A8處理器，還包含有整合圖形和處理其他功能的處理單元。另外，TI還生產支援多種波段的通訊晶片。

Goren既沒有證實也沒有否認TI是否會向蘋果提供iPhone晶片問題。

不同OMAP晶片針對不同的市場。OMAP 3430支援高解析度影片和每秒能夠拍攝1200萬畫素的攝影鏡頭；OMAP 3420支援每秒拍攝500萬畫素的攝影鏡頭、VGA品質的影片；對於低階手機，OMAP 3410支援每秒拍攝300萬畫素的攝影鏡頭、更低的解析度。