Broadcom推新3G手機單晶片

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Broadcom表示，新發表的「3G手機單晶片」BCM21551，整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻RF收發器、具增強資料速率（EDR）技術的Bluetooth 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器。

另外，尚具備多媒體處理能力，可支援5百萬畫素相機和每秒30幅影像的「TV Out」功能，並支援HSUPA、HSDPA、WCDMA與EDGE等手機標準，與Broadcom其它產品如Wi-Fi與GPS、PMU或全新VideoCore III行動多媒體處理器相互搭配。

BCM21551 3G基頻處理器目前對預購客戶已可出貨，大量出貨價格每顆23美元。