AMD宣布下一代晶片架構

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超微公司(AMD)明年將推出新的晶片架構，並乘勝追擊，沿用大致相同的模式繼續從英特爾手中奪取市占率。

新晶片架構--目前稱為下一代處理器技術(Next Generation Processor Technology)--強化現有Opteron、Turion和Athlon 64晶片的基本架構設計，效能也會提昇，並訂有耗電量上限。但同時，AMD也避免在晶片架構概念上做太劇烈的改變。根據新晶片架構打造的處理器訂於2007年推出。

AMD資深研究員Chuck Moore在加州聖荷西春季處理器論壇會上說：「我們強調的不是每隔一年就推出新的核心，而是把焦點擺在提昇整體系統效能的大方向。」

相形之下，英特爾今年下半年將大幅翻新基本的晶片架構，並於未來數年內繼續做循序漸進式的設計革新。該公司聲稱，根據這種架構打造的處理器--Merom、Conroe和 Woodcrest--其執行效能會比同級的AMD晶片高20%，而且更省電。

Moore並未把英特爾未來的晶片拿來與AMD晶片逐項比較，只宣稱AMD的晶片目前比「最接近的對手」(暗指英特爾)技高一籌。他說：「一旦比較效能和耗電量，差異就變得很大。」

未來18個月內，哪一家公司率先推出性能更優越的晶片架構，就可望在2007年的PC市場上大出風頭。但這端視許多因素而定。

依照新AMD架構打造的晶片將採用加速版的HyperTransport輸入輸出(input-output)技術。Moore說，HyperTransport 3.0版最近剛獲標準組織核可，每秒可完成5.2 gigatransfers (即52億次的資料傳輸) 。HyperTransport技術是近年來協助AMD晶片提昇效能的主要因素。

這批新晶片的另一特色，是內含四個處理核心(processing cores)。AMD目前的頂級晶片附有雙重的處理核心。

最明顯的變化之一是快取記憶體(caches)，也就是植入處理器以便加速資料存取的記憶體。在AMD現有的晶片中，每個核心都配有兩個專屬的快取。在未來的晶片中，每個核心仍會分配到兩個專屬的快取，但另可分享第三個快取。有了第三個快取記憶體，處理器便可減少必須耗費時間從主記憶體抓取資料的頻率，有助於加速資料處理速度。

英特爾晶片通常搭配容量更大的快取記憶體，但不像AMD把記憶控制器裝在晶片上。究竟哪一種方法比較好，仍是雙方爭辯不休的話題。

即將推出的AMD晶片也限制耗電量，方法是讓記憶控制器或處理器的核心在閒置期間單獨關閉。目前AMD的記憶控制器與處理器核心會在閒置期減緩執行速度，但只有在兩者同時進入閒置狀態時才能這麼做。

Moore說，新晶片上的整合型記憶控制器也將連結DDR2記憶體，日後也會適時支援DDR3規格。英特爾未來的伺服器晶片則支援另一種稱為FB-DIMM的規格。孰優孰劣，也是晶片雙雄的爭辯話題。（唐慧文）