英特爾五年後推出80核心處理器

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英特爾已打造出一顆具有80個核心的處理器原型，每秒可執行一兆次的浮點運算。

周二(26日)在英特爾科技論壇(IDF)上，英特爾執行長Paul Otellini對數千名與會者展示一片內含原型晶片的矽晶圓。他在專題演說中表示，這些晶片能以每秒1兆位元組(TB)的速度交換資料。英特爾希望在五年之內量產。

英特爾科技論壇一年舉辦兩次，藉此向開發人員描述英特爾短期與長期的計畫。這場會議一連舉行三天，讓硬體開發商與商業夥伴有機會與英特爾的職員交換心得，並參加新科技的研習課程。

不出所料，英特爾宣布準備在11月推出四核心處理器。Otellini表示，屆時將推出一顆速度極快的Core 2 Extreme四核處理器；明年第一季將接著推出新更名的Core 2 Quad處理器，適用於主流的桌上型電腦。

四核伺服器處理器也將陸續登場，更快速的Xeon 5300處理器訂於11月出貨，低功率的 Xeon處理器則預定明年第一季問世。英特爾的第一批四核處理器其實是把兩顆雙核Core架構晶片整合到單一的多晶片封裝。

Otellini宣稱，四核桌上型處理器的整數效能比Core 2 Duo快70%，而四核伺服器處理器的效能比6月推出的Xeon 5100快50%。

過去兩年，英特爾不標榜處理器的效能，主要因為在基準效能測試中敗在AMD Opteron與 Athlon 64處理器的手下。但今年英特爾推出Core 2 Duo晶片，已使情況改觀。

Otellini告訴開發人員：「推出新的雙核與四核處理器後，我們已奪回領導地位。」他指出，YouTube等網站掀起網際網路影片熱潮，會持續帶動這些能處理視訊編輯等運算密集任務的處理器需求。

Santa Rosa路線圖

明年推出的Santa Rosa平台將搭配802.11n無線傳輸與快閃記憶體等技術，讓筆記型電腦面目一新。Otellini說，英特爾可望率先在筆記型電腦主機板上加入快閃記憶體，以加快開機時間並降低耗電量。

Otellini說，未來幾年，英特爾希望藉引進新的製造技術與設計，把電晶體每耗電1瓦所能提供的效能提昇300%。他說，接下來，英特爾將採用45奈米製程技術，把晶片的效能提高20%，同時把漏電量減少五倍。

不過，英特爾的終極目標，是在單一晶片上達成每秒1兆次浮點運算(teraflop)。十年前，Sandia國家實驗室的ASCI Red超級電腦用4,510個運算節點(nodes)，成為第一部提供1 teraflop的超級電腦。

英特爾技術長Justin Rattner說，英特爾的原型使用80個浮點運算核心，每個核心的執行速度達3.16GHz。為了在個別核心之間傳輸資料並把資料傳入記憶體，英特爾打算用 on-chip interconnect結構以及堆疊的SRAM (靜態RAM)晶片，直接附著在晶片的底部。

英特爾在矽光電學上的研究成果，包括最近發表的矽雷射技術，可能有助於解決「核對核連結」(core-to-core connection)的難題。

80核晶片一些架構上的微妙設計，都源起於先前在IDF宣布的研究突破。例如，2005年英特爾就在IDF會場討論用微小的導線讓晶片直接相連，即所謂的Through Silicon Vias (TSV)技術。TSV可賦予晶片總計每秒1兆元組的記憶頻寬。 （唐慧文／譯）