英特爾發表80核心處理器

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英特爾的研究團隊已打造出一款80核心處理器，但還別指望這款處理器能提高你玩Doom遊戲的分數。

英特爾技術長Justin Rattner上周向媒體展示這款處理器，並表示本周在舊金山舉行國際固態電路會議(ISSCC)時，會發表相關的研究報告。

這顆晶片每秒鐘可執行1兆次的浮點運算，即1 teraflop。同樣的資料處理效能，十年前必須交由佔地2,500平方英呎的大型電腦來處理。

英特爾去年秋季在英特爾科技論壇(IDF)上首度透露，已打造出一款80核處理器的原型。當時，執行長Paul Otellini承諾在五年內推出這款晶片。如今，英特爾研究員要把80核處理器引進PC和伺服器，仍有多項障礙尚待克服，包括如何讓晶片與記憶體連結，和如何指導軟體開發人員撰寫支援80核晶片的程式。

一家名叫ClearSpeed的公司已在單一晶片上植入96個核心。ClearSpeed的晶片被當作協同處理器(co-processors)使用，搭配超級電腦使用；這些電腦需使用效能強的專用處理器。

Rattner說，英特爾的研究晶片具備80個核心，或稱「tiles」。每個tile都配有運算元件和路由器(router)，可個別處理資料，並把資料傳到鄰近的tiles。

英特爾在晶片上採用1億個電晶體，此晶片的尺寸為275平方毫米。相形之下，英特爾 Core 2 Duo晶片採用2.91億個電晶體，晶片尺寸為143平方毫米。這款晶片以英特爾65奈米製程技術製成，但將來根據這款IC設計製造的成品或許會採用更小的電晶體，以符合成本效益。

這些運算元件非常基本，而且用的不是英特爾和AMD晶片採用的x86指令集。這意味這款晶片不支援Windows Vista作業系統。這款晶片用的是VLIW (very long instruction word)架構，比x86指令集的運算方式簡單。

如何把這顆晶片與記憶體連結，目前也還無解。英特爾正著手開發一款堆疊記憶晶片(stacked memory chip)，以便置於研究晶片上。Rattner說，英特爾也正與記憶晶片廠商商議下一代的記憶晶片設計。

接下來，Rattner說，英特爾研究員必須想辦法打造一般用途的處理核心，以支援各式各樣的應用程式。該公司預估產品推出的時間表暫訂五年之後。

但80核晶片的主要挑戰，是設法寫出能利用強大效能的軟體。PC軟體社群已開始致力開發支援多核心晶片的軟體程式，但伺服器軟體方面的進展稍微領先PC。微軟、蘋果和Linux社群要想讓PC軟體有效利用到80個個別核心的處理效能，還有漫長的路要走。

英特爾以特製的應用程式，在舊金山展示這款晶片的執行效能--在3.16GHz速度與0.95伏特下，執行效能可達1 teraflop，耗電量為62瓦。英特爾也為這款晶片打造了特製的主機板與散熱系統。(唐慧文/譯)