英特爾IDF登場在即 重點在製程技術

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在集中資源的大前提下，英特爾今年的春季IDF展全球僅選定中國大陸北京舉辦，於下週4月17日、18日正式登場。雖然英特爾尚未揭露議程細節，不過從此次IDF的主題——「多重動力、攜手創新」(Power Your Innovations)，加上英特爾近期內密集為即將於今年底之後陸續上陣的15款45奈米晶片造勢，以及80核心晶片又即將在五年內推出，可窺見英特爾繼全力轉進多核心之後，把重點放在該公司今年終於翻新的製程技術之上。

根據英特爾提供予媒體的資料，此次IDF將涵括21項技術追蹤、84場技術會、4個現場實驗室(hands-on labs) 和13場專題座談(Chalk Talks)。領域包括行動、伺服器與個人電腦平台技術及其發展趨勢。預定的主題包括WiMAX、兆級運算軟體發展技術、虛擬化技術、DDR3、多核心架構以及行動裝置的電池壽命等主題。

另外可以預料在行動裝置部門的簡報中，，即將在今年五月上市的新一代Centrino平台Santa Rosa、超級行動電腦（UMPC）和低價電腦Classmate PC，都將成為重點。

雖然近年來在桌面及伺服器市場都為AMD鯨吞蠶食佔有率，但英特爾做為處理器市場老大哥，每年舉辦的IDF和微軟的WinHEC一般，仍然是電腦產業技術發展的一大指標。從歷年IDF的主題，即可窺見英特爾正劍及履及實踐其勾勒的願景：2005年IDF的主題係「Multi-core Everywhere」，隨後即推出從桌上型、筆記型電腦到伺服器的雙核心產品，並加速在一年之後成為市場主流；2006年IDF則呼應節能趨勢，喊出「Power-Optimized」口號，表示該公司推出採用 核心微架構 (Intel Core Microarchitecture)處理器，令處理器在提升效能的同時，還能降低耗電率。

時至今日，過去數月來IT媒體已可明顯感覺到，英特爾不再把技術重點全部放在核心數目或者耗電量而已。而是更著手解決更根本的問題——製程技術。因為唯有製程技術的精進，才能讓核心數目持續增加。但是製程技術在晶片廠商開發出65奈米製程產品後遇到瓶頸，因為用來製造切換閘極電介質的矽原料，在更小尺度下會出現漏電情況而無法正常運作，並損及晶片的效能。

英特爾將即將於今年第四季推出的45奈米晶片(代號為Penryn）。為該公司視為自從摩爾定律問世，40年來的最大突破。英特爾邏輯技術研發部門45奈米計畫經理Kaized Mistry在先前的採訪中表示，由於採用了被稱為high-k的新材料來製作電晶體閘極電介質（transistor gate dielectric），而電晶體閘極的電極（transistor gate electrode）也將搭配採用新的金屬材料組合，令即將問世的Penryn得以大幅降低漏電與提升效能。

英特爾自言，新的材料將讓英特爾的晶片製程，從今年的45奈米，得以一路延續至2009年的 32奈米技術，生產Westmere；2010年時，又一新的微架構誕生，晶片代號為Gesher。2011年則是22奈米製程技術。