英特爾展示45奈米和32奈米晶片

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繼今（08）年一月首次亮相，並宣佈45奈米晶片（代號為Penryn）將在今年第四季量產後，Otellini在今日IDF的第一天議程上，進一步勾勒明確的時間表：Penryn已經開始量產，預計在今年的11月12日以後，就能看到伺服器和桌上型電腦廠商推出相關產品；明年第一季筆記型電腦版本的Penryn晶片誕生。

英特爾預計在今年底之前推出15款、明年第一季再推出20款45奈米晶片。其中包含一款用於新一代Centrino平台（代號為Montevina）的25瓦Penryn晶片。

至於32奈米晶片（代號為Westmere）將在2009年正式登場。Otellini展示這塊直徑300毫米的晶圓（wafer）表示，和Penryn相較，Westmere除了沿用Nehalem的整合記憶體控制器到處理器的設計，還將採用第二代的high-k新材料來製作電晶體閘極電介質（transistor gate dielectric），而電晶體閘極的電極（transistor gate electrode）也將搭配採用新的金屬材料組合。

Westmere將包含19億個電晶體。英特爾指出將有助於電腦提升視覺運算和繪圖處理效能。

不過英特爾並未進一步揭露Westmere提升的地方所在。根據該公司先前提供的資料，相較於65奈米產品，45奈米技術減少30％的耗電量；效能提升至少20%。

「只能說32奈米晶片一定會有驚人的效能表現，」Otellini說。

藉由開發出能取代矽的high-k材料，英特爾得以突破限制：該公司一度在65奈米製程產品後遇到瓶頸，因為用來製造切換閘極電介質的矽原料，在更小尺度下會出現漏電情況而無法正常運作，並損及晶片的效能。

英特爾已決定用45奈米技術，加上每隔兩年一次的製程技術翻新，將競爭對手甩在身後。Otellini表示，今年底以前，英特爾將透過兩座45奈米晶圓廠進行量產，到2008下半年則預計達到四座，45奈米處理器產能可達數千萬顆。

「在45奈米的進度上，英特爾已經領先競爭對手（AMD）一年。而現在還沒聽到有任何廠商推出32奈米晶片，」Otellini說。

根據AMD的規劃，要等到2008年，該公司首款45奈米晶片Opteron（代號為Shanghai）才會亮相。

「走到了32奈米製程意味著，摩爾定律（Moore’s Law ）仍然有效，」英特爾數位企業事業群總經理Pat Gelsinger補充道。該公司估計到了2008年第三季，45奈米處理器的出貨量就會超過65奈米產品。

至2009年，英特爾將邁進32奈米技術，生產Westmere；2010年時，又一新的微架構誕生，晶片代號為Gesher。2011年則是22奈米製程技術。

（Credit：曠文溱）

圖說：Otellini展示首度亮相的32奈米晶片Westmere，表示將按原先計畫，在2009年正式推出。