英特爾Penryn準時出擊

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英特爾將在12日正式發表Penryn處理器，為2008年的攻勢展開序幕。

超微（AMD）的四核心Barcelona晶片推出僅幾個月，英特爾就以Penryn，現稱Xeon 5400家族回擊。訂於12日發表的共有15個伺服器晶片和晶片組，及Core 2 Extreme桌上型電腦處理器。主流桌電及筆電用的Penryn晶片訂於明年第一季推出。

Penryn在本質上是Core架構的縮小版，但這個家族是英特爾第一批採用45奈米製程的產品，並將引進自1960年代以來首度的電晶體特性改變。

這是英特爾首次計畫在電晶體的設計上，使用金屬門和新的氧化層材料。電晶體的這個重要部分，是決定電晶體開或關，或是"0"或"1"的基本運算部位。英特爾資深副總兼行動集團總經理Dadi Perlmutter說：「我們需要高效率的運算表現，而之前的技術很難作到。」

英特爾和其他晶片商在如何持續縮小電晶體閘極上，都曾遭遇瓶頸。目前的尺寸已經小到 閘極電介質（介於閘極與電晶體其他部位）只有幾個原子的厚度。晶片製造業已想出許多驚人的方法，但尚未作到如何在不造成能源問題的狀況下分裂單一原子。

新材料讓英特爾得以製造更厚的閘極，並保有同樣的轉換特性，有助於控制電流的漏損量，為整個產業爭取到更多時間。IBM和AMD都計畫在明年推出使用類似技術的產品。

新電晶體和少數設計修改，似乎就足以讓英特爾用Penryn世代晶片保持效能上的領先。英特爾表示，某些伙伴用基本的Xeon晶片創下了知名的TPC-C 和SPECint_rate2006等測試記錄。若搭配1600MHz前端匯流排，英特爾也創下SPECfp_2006的測試記錄。SPECint是一般用來衡量執行表現的基準，SPECfp則是衡量浮點運算的常用指標，相當受到高階電腦顧客的重視。

英特爾不願在發表會前與AMD的晶片直接比較，12日同步設立的網站，將包含更多詳細的效能表現資訊。英特爾確實曾說，新Xeons的SPECint_rate2006將比舊型產品快28％，SPECfp_rate2006則會快出30％。因此，英特爾在這個領域似乎佔下優勢。

然而，若僅根據這些數字購買伺服器則是大錯特錯。衡量基準有部分參考價值，但英特爾和AMD這類大公司都花不惜花大錢美化這類評量數字，有時無法反映出實際的狀況。不過，這些仍是目前最好的比較工具，而認真考慮購買伺服器的人，都必須事先測試他們的應用軟體。

Penryn代表英特爾第二代的四核心設計。大約去年此時，英特爾將兩個雙核心Core處理器結合在一起，推出四核心產品，享受了幾個月的獨門生意，直到AMD的Barcelona上市。今年第三季， AMD扳回了部分市佔，但該公司預期Barcelona要到第四季才能創造可觀的營收。

而AMD在推動Barcelona方面似乎遭遇困難。上週有報導傳出，某些伺服器商表示，Barcelona要到2008年才有貨，但AMD高層已經說，本季會有「數十萬」Barcelona晶片出貨。當然，這正是英特爾回擊的好時機。新Xeons與現有的Xeon晶片訂在同一價格區間，英特爾也準備立即在伺服器市場提供這些產品。

明年AMD是否會更加艱困？該公司有兩款新的桌電和筆電處理器（分別名為Spider和Puma），將在下幾個月內推出。但英特爾也計畫在明年第一季推出桌電和筆電版的Penryn，還有超低功率晶片Silverthorne，希望能在2009年之前為英特爾開啟AMD無法觸及的市場。

共重要的是，英特爾2008年的主要計畫是推出具有整合記憶體控制器和點對點連結的Nehalem晶片。這兩項特質幫助AMD的Opteron風光了好幾年。AMD顯然把希望寄託在2009年推出的整合強力GPU與伺服器處理器的"Fusion"，和另一款可根據特定顧客之需求定製組合的"Bulldozer"。

但目前，英特爾處於絕佳狀態，只要Penryn不在前幾個月發生任何問題。短短兩年內，英特爾就走出停滯的狀態，將伺服器生意導回正軌。這個市場對英特爾和AMD都極端重要，因為伺服器晶片的利潤遠比桌電和筆電高出許多，在推動其他技術的發展上有相當大的貢獻，對一般使用者的影響不在話下。這兩家公司在伺服器市場的競爭態勢，絕對值得大家關注。（陳智文/譯）

• 2.anonymous 於 2007/11/13 07:17 回應
原始的報導在這
連結

which helps control "current leakage" 譯成目前的漏損量，
記者可能不知道 current 也有電流的意思吧。

where the gate dielectric--an insulating layer that sits between the gate and the rest of the transistor--
譯文把「絕緣層」給吃掉了。

• 1.EricLee 於 2007/11/12 23:14 回應
門戶？ 是指 閘極(Gate) 嗎？
漏損量？ 是指 漏電量 嗎？

看到 "新材料讓英特爾得以製造更厚的門戶" 這句，我還以為 Intel 改行生產傢俱了。