英特爾將在12日正式發表Penryn處理器,為2008年的攻勢展開序幕。
超微(AMD)的四核心Barcelona晶片推出僅幾個月,英特爾就以Penryn,現稱Xeon 5400家族回擊。訂於12日發表的共有15個伺服器晶片和晶片組,及Core 2 Extreme桌上型電腦處理器。主流桌電及筆電用的Penryn晶片訂於明年第一季推出。
Penryn在本質上是Core架構的縮小版,但這個家族是英特爾第一批採用45奈米製程的產品,並將引進自1960年代以來首度的電晶體特性改變。
這是英特爾首次計畫在電晶體的設計上,使用金屬門和新的氧化層材料。電晶體的這個重要部分,是決定電晶體開或關,或是"0"或"1"的基本運算部位。英特爾資深副總兼行動集團總經理Dadi Perlmutter說:「我們需要高效率的運算表現,而之前的技術很難作到。」
英特爾和其他晶片商在如何持續縮小電晶體閘極上,都曾遭遇瓶頸。目前的尺寸已經小到 閘極電介質(介於閘極與電晶體其他部位)只有幾個原子的厚度。晶片製造業已想出許多驚人的方法,但尚未作到如何在不造成能源問題的狀況下分裂單一原子。
新材料讓英特爾得以製造更厚的閘極,並保有同樣的轉換特性,有助於控制電流的漏損量,為整個產業爭取到更多時間。IBM和AMD都計畫在明年推出使用類似技術的產品。
新電晶體和少數設計修改,似乎就足以讓英特爾用Penryn世代晶片保持效能上的領先。英特爾表示,某些伙伴用基本的Xeon晶片創下了知名的TPC-C 和SPECint_rate2006等測試記錄。若搭配1600MHz前端匯流排,英特爾也創下SPECfp_2006的測試記錄。SPECint是一般用來衡量執行表現的基準,SPECfp則是衡量浮點運算的常用指標,相當受到高階電腦顧客的重視。
英特爾不願在發表會前與AMD的晶片直接比較,12日同步設立的網站,將包含更多詳細的效能表現資訊。英特爾確實曾說,新Xeons的SPECint_rate2006將比舊型產品快28%,SPECfp_rate2006則會快出30%。因此,英特爾在這個領域似乎佔下優勢。
然而,若僅根據這些數字購買伺服器則是大錯特錯。衡量基準有部分參考價值,但英特爾和AMD這類大公司都花不惜花大錢美化這類評量數字,有時無法反映出實際的狀況。不過,這些仍是目前最好的比較工具,而認真考慮購買伺服器的人,都必須事先測試他們的應用軟體。
Penryn代表英特爾第二代的四核心設計。大約去年此時,英特爾將兩個雙核心Core處理器結合在一起,推出四核心產品,享受了幾個月的獨門生意,直到AMD的Barcelona上市。今年第三季, AMD扳回了部分市佔,但該公司預期Barcelona要到第四季才能創造可觀的營收。
而AMD在推動Barcelona方面似乎遭遇困難。上週有報導傳出,某些伺服器商表示,Barcelona要到2008年才有貨,但AMD高層已經說,本季會有「數十萬」Barcelona晶片出貨。當然,這正是英特爾回擊的好時機。新Xeons與現有的Xeon晶片訂在同一價格區間,英特爾也準備立即在伺服器市場提供這些產品。
明年AMD是否會更加艱困?該公司有兩款新的桌電和筆電處理器(分別名為Spider和Puma),將在下幾個月內推出。但英特爾也計畫在明年第一季推出桌電和筆電版的Penryn,還有超低功率晶片Silverthorne,希望能在2009年之前為英特爾開啟AMD無法觸及的市場。
共重要的是,英特爾2008年的主要計畫是推出具有整合記憶體控制器和點對點連結的Nehalem晶片。這兩項特質幫助AMD的Opteron風光了好幾年。AMD顯然把希望寄託在2009年推出的整合強力GPU與伺服器處理器的"Fusion",和另一款可根據特定顧客之需求定製組合的"Bulldozer"。
但目前,英特爾處於絕佳狀態,只要Penryn不在前幾個月發生任何問題。短短兩年內,英特爾就走出停滯的狀態,將伺服器生意導回正軌。這個市場對英特爾和AMD都極端重要,因為伺服器晶片的利潤遠比桌電和筆電高出許多,在推動其他技術的發展上有相當大的貢獻,對一般使用者的影響不在話下。這兩家公司在伺服器市場的競爭態勢,絕對值得大家關注。(陳智文/譯)



2.anonymous 於 2007/11/13 07:17 回應
原始的報導在這連結
which helps control "current leakage" 譯成目前的漏損量,
記者可能不知道 current 也有電流的意思吧。
where the gate dielectric--an insulating layer that sits between the gate and the rest of the transistor--
譯文把「絕緣層」給吃掉了。
1.EricLee 於 2007/11/12 23:14 回應
門戶? 是指 閘極(Gate) 嗎?漏損量? 是指 漏電量 嗎?
看到 "新材料讓英特爾得以製造更厚的門戶" 這句,我還以為 Intel 改行生產傢俱了。