ARM 加入IBM行動晶片聯盟

ZDNET新聞專區：Tom Espiner

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半導體設計商ARM將加入IBM、Samsung與Chartered半導體組成的組織，共同開發行動晶片技術。

ARM週一宣布，將加入Common Platform組織，共同合作開發32奈米與28奈米「系統單晶片」平台。

ARM將設計與授權邏輯、記憶體與介面產品給該組織，目標是降低成本，改善行動晶片組的效能，ARM在聲明稿中如此表示。

ARM執行長Warren East表示，「透過此一初期結盟，我們將能打下根基，設計出Common Platform客戶可使用的省電ARM系統單晶片。」

ARM CPU架構被廣泛授權採用於行動產品，包括RIM、Samsung、Nokia、HTC、LG與摩托羅拉。

IBM另外也有跟其他公司簽約共同開發32奈米晶片，包括NEC、Infineon、STMicro、東芝、與Freescale。