搜尋
圖片：拆開 iPhone 3G 瞧一瞧
兩片EMI遮蔽都拿掉後，就可看到iPhone 3G裡面的晶片。蘋果使用包括英特爾、Samsung、ARM、SST、Skyworks、TriQuint Semidconductor與 Infineon晶片。
(Credit: Bill Detwiler/CNET Networks)
繼續閱讀： 再看一次>>
加入網路書籤>
|
|
|
|
|
|
|
|
| 
共1頁 頁次：
[1]
活動快訊
- Taiwan.CNET.com |
- ZDNet |
- Crave 科技瘋 |
- 關於CNET Networks Taiwan |
- 刊登廣告 |
- 電子報訂閱 |
- RSS Feeds |
- 與編輯部聯絡•投稿 |
1.minner 於 2008/08/19 10:57 回應
不知道它包住零件的鐵殼有多高??